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Product specification
7
Chip Resistor Surface Mount
AF
SERIES
0402 to 1206
8
TEST
Biased Humidity
(steady state)
TEST METHOD
IEC 60115-1 4.37
MIL-STD-202 Method 103
PROCEDURE
1,000 hours at 85 °C / 85% R.H.
10% operating power
REQUIREMENTS
±(3.0%+0.05 ? )
Measurement at 24±2 hours after test
conclusion
Solderability
- Resistance to
Soldering Heat
- Wetting
IEC 60115-1 4.18
MIL-STD-202 Method 215
J-STD-002
Condition B, no pre-heat of samples
Lead-free solder, 260±5 °C, 10±1 seconds
immersion time
Procedure 2 for SMD: devices fluxed and
cleaned with isopropanol
Electrical test not required
Magnification 10X
±(0.5%+0.05 ? ) for 1% tol.
±(1.0%+0.05 ? ) for 5% tol.
<50 m ? for Jumper
No visible damage
Well tinned ( ≥ 95% covered)
No visible damage
SMD conditions:
(a) Method B, aging 4 hours at 155 °C
dry heat, lead-free solder bath at 245 °C
(b) Method B, dipping at 215 °C for 3 seconds
ESD
AEC-Q200-002
Human body model,
±(3.0%+0.05 ? )
1 pos. + 1 neg. discharges:
0402/0603: 1 KV
0805/1206: 2 KV
Terminal Strength
IEC 60115-1 4.32
A force of 5N applied for 10±1 seconds
±(1.0%+0.05 ? )
IEC 60068-2-21
FOS
ASTM-B-809-95
Sulfur (saturated vapor) 1,000 hours, 60±2 °C,
±(1.0%+0.05 ? )
91-93% R.H., unpowered
www.yageo.com
Jan 07, 2011 V.0
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